深圳pcb克隆之硅片清洗机,科茂隆电子PCB工作室
可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清。硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。
进口伺服驱动机构及机械手臂,清洗过程中无需人工操作。
通过PLC实现控制,全部操作通过触摸屏界面一次完成。
可预先设制多条清洗工艺,可同时运行多条工艺。
自动化程度高,适用于批量生产,确保清洗质量的一致
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