深圳市埃塔电子设备有限公司

JUKI（1410kg）: y轴与基座整体铸造，极大的提高了机台的稳定性，可减轻贴片头移动时瞬时影响；减轻因皮带张力加于x轴上的弯曲力，提高x轴直线性；使用寿命也得到可靠保证。高速芯片贴片机KE-2050R特点：
        12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)


 3,290CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）


 激光贴片头×1个（4吸嘴）
高速通用贴片机KE-2060
 特点：
1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。

?机种名称
 高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
 
 基板尺寸  
  M 基板用 (330×250mm)
 ○
 
 L 基板用 (410×360mm)
 ○
 
 E 基板用 (510×460mm)
 ○
 
 元件高度
  6mm规格
 ○
 
 12mm规格
 ○
 
 20mm规格
 _
 
 25mm规格
 _
 
 元件尺寸 
  激光识别
 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件
 
 图像识别
 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
 
 元件贴装速度 
 最佳条件
 0.155秒/芯片（23300CPH）
 
IC元件
 4600CPH*
 
 元件贴装精度 
 激光识别
 ±0.05mm
 
图像识别
 ±0.04mm
 
 元件贴装种类
 最多80种(换算成8mm带)
 
 电源
 三相AC200~415V
 
 额定电力
 3KVA
 
 使用空气压力
 0.5±0.05Mpa
 
 空气消费量(标准状态)
 345L/分
 
 装置尺寸（W×D×H）  
 M基板 
 1,400×1,393×1,455mm
 
L基板 
 1,500×1,500×1,455mm
 
E基板 
 1,730×1,600×1,455mm
 
 重量
  约1530kg
 
使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
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