无铅波峰焊:深圳市未来无铅科技有限公司是国内外知名的生产SMT设备的厂商,未来科技主营无铅波峰焊,波峰焊,回流焊,无铅回流焊,印刷机,半自动印刷机,全自动印刷机,钢网及SMT周边设备。未来科技生产出未来之春,未来之露,未来之光,未来之光四大系列波峰焊。未来之春WJ-300S无铅波峰焊特点:· 特制不锈钢链条同步入板接驳机构,高强度耐磨运输导轨,四丝杆同轴上吊杆调宽系统,未来专利防沾锡钛爪和运输机构设计。
· 自动入板系统具有自动张紧功能,有效消除热澎涨所引起的导轨变形弯曲;与自动导轨连接,进出平滑,设计独特。
· 喷雾系统面板式调节,无感气缸驱动,PLC精确计算喷雾面积。喷雾超前、置后量可调。
· 四段式预热区共1.6米远红外设计,发热器模块化设计。预热区全程观察窗式设计。可选配全然风预热系统。
· 锡炉采用铸铜板外热式加热方式;炉胆采用SUS316L不锈钢制作;两波峰近距离设计,完全适合无铅焊接;低氧
化量喷口设计;波峰开启具经济运行功能。
· 强制式冷却系统,采用多点增压式喷气结构,上下冷却方式,大功率涡流风机增压输出。
· 温控采用PLC控制方式,并标配温控仪表超温保护系统。
· 整机PLC+温控模块+触摸屏控制,稳定可靠。
·标配自动化风刀系统,确保PCB上多余的助焊剂不被带入预热区,引发火灾隐患。
·标配角度尺,确保角度调节的准确性。
·标配宽度调节尺,确保能够迅速调节到您需要的宽度。
·随着生产基板品种的增多,传统的波峰形状调整方法显得极为繁锁,不安全。我公司根据以前丰富设计经验,于第二波峰的前侧设有外部调整机构,使波形调整变得极其简单、安全、快捷、高效。