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有铅焊锡膏|有铅焊锡膏特征|6337焊锡膏

　　产物描写

　　BR500有铅锡膏是一种氛围中进行回流的免洗濯的焊锡膏。本产物是一种焊点亮光丰满，极大满意了客户的雅观请求。

　　产物特征

　　BR500有铅锡膏是一种氛围中进行回流的免洗濯的焊锡膏。其熔点为183℃。采纳含氧量很低的球形规矩粉（共晶锡63%铅37%）与特点载体夹杂搅拌。本产物是一种焊点亮光丰满，极大满意了客户的雅观请求。

　　精采的印刷机能

　　精良的润湿性

　　宽松的回流工艺窗口

　　对密脚间隙的焊接本领

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段起首，用于到达所需粘度和丝印机能的溶剂起头蒸发，温度回升必须慢(约莫每秒3°C)，以限定沸腾和飞溅，防备构成小锡珠，另有，一些元件对外部应力比力迟钝，如果元件内部温度回升太快，会造成断裂。

　　助焊剂活泼，化学洗濯举措起头 废锡膏回收，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂城市产生一样的洗濯举措，只不外温度略微分歧。将金属氧化物和某些净化从行将连系的金属和焊锡颗粒上断根。好的冶金学上的锡焊点请求“干净”的概况。

　　当温度继承回升，焊锡颗粒起首零丁融化，并起头液化和概况吸锡的“灯草”进程。如许在所有大概的概况上笼盖，并起头构成锡焊点。

　　这个阶段最为紧张，当单个的焊锡颗粒全数融化后，连系一块儿构成液态锡 线上废锡膏回收，这时候概况张力感化起头构成焊脚概况 线下废锡膏回收，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙跨越4mil，则很可能因为概况张力使引脚和焊盘分隔，即造成锡点开路。

　　冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会略微大一点，但不可以太快而引发元件外部的温度应力。

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