昆山昊晟电子有限公司

非硅保护膜胶带
 
不含硅的保护膜，采用非硅系的离型膜作为隔离膜，胶带构成中不含任何硅成分，适合于柔板（FPC）的工序及出货保护。
 
 
?特 点 
?采用非硅系离型膜，不会对被保护材料产生硅污染。
?粘性低，贴附后粘着力经时变化小。

 ?用 途 
?FPC工序保护及出货保护。
?ITO处理面保护。

 
构 造 

 

系列产品 胶带名称
 基材厚度
(mm)
 胶带厚度
(mm)
 粘着力
（N/25mm）
 特 性 
BTX-9504DU 0.125 0.134 0.18 通用型，适合于FPC出货保护 
BTX-1411DU 0.125 0.130 0.06 超低粘性，适合于薄型FPC 
BTX-9140DU 0.050 0.060 0.10 低基材厚度，具有一定柔软性 

*以上记载的数据均在比泰祥标准条件下测试所得，所有数据并非保证值，仅供参考。
 

?污染原理





储存条件 
储存期限：从客户收到之日起6个月。
储存温度：5~30℃ 避免在日光直射、低温（0℃以下）、高温（40℃以上）、高湿（70%RH以上）环境下放置。