深圳市鑫华良科技,低温低压注塑 深圳市鑫华良科技,汉高Reammide PAS5035S低温低压注塑胶
Reammide PAS5035S|低温低压注塑 基本组成:聚酰胺 颜色:黑色 应用温度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98 主要应用在手机电池等电子元件的封装。
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Reammide PAS5035S|低温低压注塑
基本组成:聚酰胺 颜色:黑色 应用温度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98
主要应用在手机电池等电子元件的封装。
包装规格:20KG/袋
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