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更新日期：2014-06-12 16:20:48
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低温低压注塑-深圳市鑫华良科技详细信息

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Reammide PAS5035S|低温低压注塑基本组成:聚酰胺颜色:黑色应用温度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98 主要应用在手机电池等电子元件的封装。
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Reammide PAS5035S|低温低压注塑

基本组成:聚酰胺颜色:黑色应用温度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98

主要应用在手机电池等电子元件的封装。

包装规格:20KG/袋

汉高热熔胶咨询热线:400-877-1388

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