深圳市鑫华良科技,Macromelt-深圳市鑫华良科技,macromeltOM652汉高热熔胶
低压热熔注射成型工艺对于封装电子元器件具有诸多优势,主要体现在:安全封装电子元器件-低压低温注射成型;提高生产效率-固化快速;
macromelt OM652热熔胶详细描述:可模塑聚酰胺,具有出色的黏接性和低温柔韧,可用于汽车外壳及白色家电.琥珀色,工作温度为-40~125℃,硬度为SHORE A77,软化点为157-165℃。
保护元器件于恶劣的使用环境-汉高Macromelt系列热熔胶的特殊物理化学属性;成本优势-低设备、模具投入,低废品率,无残余物,可重复使用;环保-符合RoHS规定,阻燃性符合UL94V0。