深圳市美隆电子有限公司

　　SUPERCAP高抗折强度贴片电容相比普通陶瓷贴片电容具有以下优势：

采用高强度陶瓷代替原MLCC保护层，大幅度提升电容本体强度 不变更原电容的内部设计，电容性能不受影响 产品制造成本上涨幅小，在大幅提升强度的同时，实现成本有效管控。 可有效江都深圳杜绝客户端断裂的发生和隐患 使得客户支持工艺管控的操作空间更大，品质隐患更低

焊接要求

●焊剂的选择 ：

a. 建议使用一种轻度活性焊剂，避免使用活性过强的焊剂

b. 请使用适量的焊剂，避免过量

c. 当使用可溶水的焊剂时，需要进行充分的洗涤

各类材质温度