很多工程师朋友都清楚硫会从电阻的电极和保护层之间的缝隙进入,与电阻的端电极银材料化合产生硫化银,导致整颗电阻成为绝缘体。为达成抗硫化的目的,部份业者推出采用黄金内电极的抗硫化电阻,然而此种方式的制造成本极高,尤其国际金价又持续上涨,将构成客户的成本负担。有鉴于此,美隆抗硫化内电极添加其它特殊元素,加上产品结构的改变,不仅可大幅提升产品抗硫化能力,并提供极具竞争力之产品价格。
美隆SUPEROHM抗硫化贴片电阻特性:
抗硫化芯片电阻体积小、重量轻。
适应再流焊与波峰焊。
抗硫化芯片电阻电性能稳定,可靠性高。
装配成本低,并与自动装贴设备匹配。
机械强度高、高频特性优越。抗硫化芯片电阻
具有抗硫化性能
產品廣泛應用於:數碼產品、PDA、筆記本電腦、行動電話、網路通信、顯示卡、液晶背