高压贴片电容分三类:
一类为温度补偿型NPO介质
NP0又名COG电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。
二类为高介电常数型X7R介质
X7R是一种强电介质,因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定,随温度、电压时间的改变,其特有的性能变化并不显著,属稳定电容材料类型,使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。
三类为半导体型X5R介质
X5R具有较高的介电常数,常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R,容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感,主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。
优点:封装体积小,质量稳定,绝缘性能高,耐高压
缺点:容量较小,目前最大100UF,易于被脉冲电压击穿。
产品特点:
现金的薄层化技术,使产品小型化,大容时 独石结构,确保产品的机械强度及可靠性 高尺寸精度,保证元件安装过程的高效率 容量低漂移,可应用于各种形式的采样电路
规格参数:
尺寸大小:
0201 0402 0603
0805 1206 1210 1812
电容范围:
最高可达47uF
1pF~100pF NPO
120pF~10nF X7R
153pF ~104pF Y5R
额定电压:
25V 50V 100V
250V 630V 1000V
2000V 3000V
温度特性:
C0G :±5% -55℃~+125℃
X7R/X5R: ±10% -55℃~+125℃
Y5V: ±20% -30℃~+85℃
+80%/-20% -30℃~+85℃