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　　高压贴片电容分三类：

　　一类为温度补偿型NPO介质

　　NP0又名COG电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。

　　二类为高介电常数型X7R介质

　　X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定，随温度、电压时间的改变，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。

　　三类为半导体型X5R介质

　　X5R具有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。

　　优点：封装体积小，质量稳定，绝缘性能高，耐高压

　　缺点：容量较小，目前最大100UF，易于被脉冲电压击穿。

焊接要求

●焊剂的选择 ：

a. 建议使用一种轻度活性焊剂(氯含量少于 0.1wt%)，避免使用活性过强的焊剂

b. 请使用适量的焊剂，避免过量

c. 当使用可溶水的焊剂时，需要进行充分的洗涤。

工作温度 ：

注意事项

a.  电容器使用过程中避免超过其上限类别温度。

b.  表面温度以及自加热温度应该低于电容器的上限类别温度。