我公司销售全新/JUKI贴片机无铅回流炉,回流焊机,波峰炉/无铅波峰炉,接驳台,上下料机,波峰焊出入板机,smt回流焊,回流炉,smt周边设备       
 
1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外,还具有小型元件的高速贴装能力。
 
■ 12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
 
■ 1,850CPH:IC(图像识别 / 实际生产工效),
  3,400CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC)
 
■ 激光贴片头×1个(4吸嘴)&高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
 
■ 0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
  0402(英制01005)芯片为出厂时选项
 
■ 图像识别(反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别)
 
※1 贴装速度条件不同时有差异
 
※2 更多详情请参见产品目录
 
  M基板用(330×250mm)
  ○
 
L基板用(410×360mm)
  ○
 
Lwide(510×360mm)
  ○
 
E基板用(510×460mm)*1
  ○
 
元件尺寸
  激光识别
  0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
 
图像识别
  1.0×0.5mm*2~74mm方元件
或50×150mm
(0402(英制01005)芯片需要选项)*7
 
元件贴装速度
  芯片元件
  12,500CPH*3
 
IC元件
  1,850CPH*3*4
 
3,400CPH*5
 
元件贴装精度
  激光识别
  ±0.05mm
 
图像识别
  ±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
 
元件贴装种类
  最多80种(换算成8mm带)*6
 
 
 
*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
 
 
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
 
 
*3 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
 
  IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
 
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
 
 
*4 矩阵托盘架供料时的换算值。
 
 
*5 使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。
 
 
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
 
 
*7 关于详细规格,请向敝公司推销员咨询。