贵阳建发玻璃钢制品有限公司

进军高端芯片领域
据顾大为称，联发科在积极进军用于高端手机的LTE芯片领域，按销量计算，LTE已占到联发科销售的约40%，这使得它与高通联合主导了LTE手机芯片市场。
野村证券分析师指出，但是，涉足新技术也使联发科在财务上感到切肤之痛，因为其产品没有达到高通的技术标准。他们表示，联发科的调制解调器芯片尺寸大于高通产品，使高通获得了生产成本优势。
顾大为证实这是利润滑坡的一个因素，并预测在未来4或5年5G网络问世前，LTE芯片领域将仍然“是红海，充满激烈的竞争”。
市场研究公司Bernstein分析师马克·李(Mark Li)称，在技术方面，联发科比高通落后约1年时间，但在逐步缩小这一差距。他说，未来一年，联发科在LTE方面的问题将会缓解，“它过去的历史表明，随着产品成熟，联发科能缩小芯片尺寸”。
顾大为表示，联发科希望最终能在技术上反超高通，并把高通今年利润疲软作为联发科颠覆手机芯片产业现状的证据。他说，“人们认为高通会永远主导智能手机芯片领域。数年前，我从未想到高通营业利润率会下滑到仅1位数。我的观点是，技术差距在不断缩小。”
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