深圳市精科创电子设备有限公司

SPI-6500锡膏测厚仪，锡膏测厚仪，3D锡膏测厚仪

产品功能

友好的编程界面

多种测量方式

扫描间距可调

形象的3D模拟功能

独立的3D动态观察器

强大的SPC功能

建回屏幕中心功能

可测量丝印及铜皮厚度

产品特点

1.采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。

2.采用二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长

3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试
4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。

5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。

6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端

7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。