深圳市精科创电子设备有限公司

SPI-7500锡膏测厚仪产品介绍

产品功能

快速编程，友善的编程界面

多种测量方式

真正一键式测量

八方运动按钮，一键聚焦

扫描间距可调

锡膏3D模拟功能

强大的SPC功能

MARK偏差自动修正

一键回屏幕中心功能

产品特色   

自动识别目标本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

产品特点

1、可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差

2、通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

3、测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量

4、锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

6、高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；

7、SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力；

8、自动生成 CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA 柱形图、趋势图、管制图等；

9、2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表

产品参数

产品型号：SPI-7500

应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

测量原理：激光3角函数法测量

软体语言：中文/英文

照明光源：白色高亮LED

测量光源：红色激光模组

X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

视野范围：12mm*15mm

相机像素：300万/视场

最高分辨率：0.1um

扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um

重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%

放大倍数：50X

最大可测量高度：5 mm

最高测量速度：250Profiles/s

3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

操作系统：Windows7

计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD

电源：220V 50/60Hz

最大消耗功率：500W

重量：约85KG

外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)