深圳市精科创电子设备有限公司

3D锡膏测厚仪，全自动锡膏测厚仪，锡膏测厚仪

产品参数

产品型号：SPI-7500

应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

测量原理：激光3角函数法测量

软体语言：中文/英文

照明光源：白色高亮LED

测量光源：红色激光模组

X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

视野范围：12mm*15mm

相机像素：300万/视场

最高分辨率：0.1um

扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um

重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%

放大倍数：50X

最大可测量高度：5 mm

最高测量速度：250Profiles/s

3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

操作系统：Windows7

计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD

电源：220V 50/60Hz

最大消耗功率：500W

重量：约85KG

外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)