厦门航拓电气有限公司

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm，intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm产品的计划（据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发。）。而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺（2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano）于2011年中期初发布28nm的产品（APU）。TrinityAPU已在2012年10月2日正式发布，工艺仍然32nm，28nm工艺代号Kaveri反复推迟。2013年上市的28nm的Apu仅有平板与笔记本低端处理器，代号Kabini。而且鲜为人知，市场反应平常。据可靠消息，2014年上半年可能有28nm的台式Apu发布，其gpu将采用GCN架构，与高端A卡同架构。
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xiamen hangtuo Electric Co.， Ltd.

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联系人：戴工

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公司主营

AB:PLC 伺服驱动 伺服电机 电缆模块 全系列产品。

Siemens: 300  400 PLC CPU  6DD  6FC  6GK 6EP 6GT 6GF 卡键 电源 伺服驱动 伺服电机 数控面板  810 、802D SL、810D、840D 全系列数控产品

FANUC： A03B 模块 A16B  A20B A02B 板卡  A06B 伺服驱动 伺服电机  A05B 机器人备件，A860 编码器 氧 传感器

Rexroth： 伺服驱动，伺服电机  电源模块 全系列数控伺服

Schneider： 140PLC  CPU 全系列 Lexium 05、Lexium 23 伺服驱动停产备件、Berger Lahr 全系列。

ABB:3HAC 3HNE 3HAB 机器人驱动，示教器 电缆 伺服电源 控制单元ADVANT OCS 和 Bailey INFI90 全系列 。
 
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