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产品详细描述钼铜合金 
钼铜合金(MoCu  alloy)是钼和铜的合金，钨和钼均为难熔合金(钨熔点3410℃，钼熔点2615℃)，元素周期表中同为VIB族，化学性质极为相近，钼铜和钨铜应用范围很大一部分重合，两者相差最大的是密度(钨的密度为19.3g/cm3，钼的密度为10.2  g/cm3)，故钨铜适合做高比重材料，高比重材料多以钨做主要成分，而钼铜质量轻，经常作为航天、航空仪表的配件。钼铜已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料、线切割电极丝，以及仪器仪表元器件。 
钼铜主要应用有： 
1高压真空开关用电触头材料 
在高压真空开关用电触头材料行业中，国内用钨铜、钼铜材料顶替银钨等银合金电触头材料，钨铜在真空负荷开关中得到大范围的应用，部分真空灭弧室选用钼铜(12KV，630A)作为真空接触器触头材料，现已得到广泛的认可。 
牌号    化学元素 
wt%    气体含量 
（不大于）ppm    密度 
g/cm3    硬度 
HB  MPa    电导率 
MS/m 
    Cu    Mo    O    N    H    （不小于） 
MoCu25    21～31    余量    60    10    —    9.6    1300    21 
MoCu37    35～39    余量    50    8          9.4    1300    24 
2微电子材料 
钼铜和钨铜一样，均具有低的膨胀特性(钼的热膨胀系数5.0x10-6/℃，钨的热膨胀系数4.5x10-6/℃)，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可通过成分调节。根据需要，两者均广泛用作集成电路、散热器、热沉材料。 
      热导率 
W/(m﹒k)    热膨胀系数 
10-6/K    密度 
g/cm3    比热导率 
W/(m﹒k) 
WCu    140~210    5.6~8.3    15~17    9~13 
MoCu    184~197    7.0~7.1    9.9~10.0    18~20 
MoCu15    160    7.0    10       
MoCu20    170    8.0    9.9       
MoCu25    180    9.0    9.8       
Mo    138    5.35    10.22    13.5 
Cu    400    16.5  &nbs