深圳市宸远电子科技有限公司

CCT贴片电容的注意事项
1.电路设计：
使用环境、电气规定值和产品性能的确认
如果医疗器械、航天器和原子核反应堆等设备出现故障，会对人的生命乃至整个社会造成严重的危害。
因此用于这些设备的电容器与一般用途不同，在设计上必须具有很高的安全性和可靠性。
工作电压（额定电压的确认）
(1).电容器的工作电压必须低于其额定电压值。
如果在一个直流电压上加载一个交流电压，那么两个峰值电压之和应小于所选择的电容器的额定值。
对于同时使用交流电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压之和也应低于电容器的额定电压。
(2).即使外加电压低于额定电压值，如果电路中使用的高频交流电压或脉冲电压升高的时间过快，那么电容器的性能会因此被削弱。
2.印刷线路板设计
安装定位设计（焊盘图案设计）
当电容器被安装在印刷线路板上后，所使用的焊料量（焊脚尺寸）会直接影响电容器的性能。因此在设计焊盘图案时必须考虑到以下几点：
(1).所用焊料量的大小会影响晶片抗机械应力的能力，从而可能导致电容器破损或开裂。因此在设计印刷线路板时，为了有合适的焊料量，必须正确设定形状和尺寸。
(2).如果两个以上的元件被焊接在同一印刷线路板上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊剂隔离开。
安装定位设计（分割印刷线路板上电容器配置）
安装电容器至印刷线路板后，在连续生产工序中（印刷线路板分割、线路板检测、其他部件安装、底盘组装、波峰焊与回流焊等等）或在操作过程中会产生印刷线路板弯曲、晶片破裂等情况，因此请将电容器配置在印刷线路板弯曲时所受应力最小处。
3.焊接
助焊剂的选用
由于助焊剂可能对电容器性能有显著影响，因此在使用之前必须确认符合以下条件：
(1).所用助焊剂的卤化物含量不应多于0.1wt％（Cl换算）。不能使用高酸性的助焊剂。
(2).在线路板上焊接电容器时，助焊剂应使用必要的最小量。
(3).使用水溶性助焊剂时，要先将底板清洗干净。
焊接
请按照以下推荐的条件设定温度、时间、焊料量等。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片状电容的可靠性。
若要使用Sn-Zn系焊接材料，请事先与本公司联系。
4.印刷线路板清洗
(1).在安装完所有的电容器后，在清洗印刷线路板时，应根据所使用的助焊