深圳市精极科技有限公司

BSBY_f003

波峰焊第一品牌【精极科技，张先生，13590290608】  我公司专业投入工业自动化领域，以高新技术、新思维开拓崭新的物流理念。推动国际化DIY及JIT管理模式，为市场提供全方位的物流规划，杜绝制造商采购供应链及生产上的不必要的资源浪费。 我们一直以满足客户要求服务于仓储物流的领域，能为您提供更全面的服务，满足客户未来需求，提高产品品质，提升客户满意度是我们的终极目标。

　　　波峰焊、小型回流焊，最常见的焊接工艺，它们有什么区别呢?在操作要领等方面有什么不同的要求呢?下面大家就一起来了解下吧。

　　主要区别：

　　1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

　　2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

　　波峰焊技术：

　　波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB臵与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

　　波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面(B)之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中 。防止桥联的发生。

　　回流焊:

　　回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

公司名称：深圳市精极科技有限公司
小型回流焊：http://www.szjingji.com.cn　http://www.szjingji.com　http://www.cnxianbang.com　http://www.fuheguan.net　http://www.jingyiguan.net　
负责人：张先生 
电话：0755-28881106     
手机：13590290608 13902464055 
传真：0755-28571239 
邮箱：szjj@szjingji.com.cn                       
Q  Q：345336128       
地址：深圳市宝安区福永镇白石厦村华中路6号