深圳市三科斯电子材料有限公司

陶瓷片厂家/散热陶瓷片厂家
三科斯品牌导热陶瓷片3K-TC25高导热陶瓷片概述:
      氮化铝陶瓷基板作为电路元件及互连线承载体，广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散热、大功率模块电路、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。
  三科斯品牌导热陶瓷片生产工艺：
1.  流延法氮化铝陶瓷基片
2.  干压法氮化铝陶瓷基板
  高效导热陶瓷基板和垫片， 导热效率高， 导热系数: 25W/M.K 耐高温/耐高压， 受热均匀， 散热快 结构简单紧凑， 体积小， 发热元件耐酸碱腐蚀， 经久耐用 符合欧盟ROHS环保标准.
  一般应用于: 高密度开关电源， 高频通讯设备， 专用发热设备等电子产品， 设备中.三科斯品牌导热陶瓷片

三科斯品牌导热陶瓷片性能参数表:
项目3K-TC25  单位  氧化铝99%A12O3
密度  G/CM³  3.92/3.6
吸水率  %  0
热膨胀系数  10-6/K  8.5
杨氏弹性模量  GPa  340
泊松比  /  0.22
硬度（Hv）  MPa  1650
弯曲强度（室温）  MPa  310
弯曲强度（700°C）  MPa  230
抗压强度（室温）  MPa  2200
断裂韧性  MPa‘m½  4.2
导热率（室温）  W/m.k  25
绝缘强度  KV/mm  12
热敏抗阻  K/W  0.3
长期工作温度  （℃）  1480
比电阻率  Ω•mm²/m  ＞1016
最高使用温度（无载荷）  °C  1750
介电常数  /  9.5
耐火度  °C  1600
三科斯品牌导热陶瓷片
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