厦门市宏骐复合材料有限公司

708有机硅粘接密封胶 一、产品特点： HY-708为单组份室温固化有机硅胶，胶体为膏状物，固化后为弹性体，具有优异的伸长性和电绝缘性。主要起到粘接、密封、灌封、固定等作用。 二、典型用途： 广泛应用于电子元件固定、粘接。 三、性能指标： 性能指标 HY-708 HY-708A 固 化 前 外观 半流淌膏状体 不流淌膏状体 粘度pa.s 80~150 80~150 表干时间(min) 3~10 3~10 固化类型 单组分脱醇型 单组分脱醇型 固 化 后 耐温℃ -60~ 150 -60~ 150 抗张强度（Mpa） 1.5 1.5 伸长率（% ≥） 400 400 邵尔硬度（A ≥） 30 30 剪切强度（Mpa≥） 0.5 0.5 剥离强度（KN/m） 0.6 0.6 表面电阻率（Ω ≥） 1.0×1012 1.0×1012 体积电阻率（Ω.cm≥） 1.0×1014 1.0×1014 介电常数（1 MHz）≤ 3.0 3.0 介质损耗角正切值（1 MHz）≤ 3.0×10-3 3.0×10-3 绝缘强度KV／mm ≥ 18 18 最大固化强度mm 3~5 3~5