厦门市宏骐复合材料有限公司

HY7002A/B系列 (数码管、点阵封装环氧树脂AB胶) 一、简介： 本品是加温固化型环氧树脂封装材料，粘度低易脱泡、可操作时间长、各类电性能及机械性能优秀、透明度好，适合数码管、点阵及其他电子元器件的灌封。普通型适合封装有色及低档产品。 1、 扩散剂建议用量（重量比）：1-5％。添加扩散剂或色剂时应增加固化剂的量，添加比例通常为扩散剂或色剂量的一半； 2、A胶使用前先预热至60-70℃，然后按比例加入B料，混合、充分搅拌均匀。混合料真空脱泡； 3、被灌封的器件要在100℃的温度中预烘1小时以上去潮； 4、对于单个灌胶量较大的器件，建议：65-70℃/4小时~80-85℃/4小时固化。 注意事项: 1、 A剂与B剂按重量比1:1称量准确，混合后请充分搅拌，避免混合不均造成固化不充分。 2、 请务必在规定的可使用时间内使用完。 3、 B剂易于吸潮，因此使用完毕请立即盖紧，以避免变质而无法使用； 5、 勿沾到皮肤或眼睛，沾到皮肤时请以清洁剂洗净；如不慎沾到眼睛时，请先以清水冲洗，再送医治疗。 6、 在大量使用前，请先小量试用，以免差错。 六、储存与包装 1、 本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存，A剂保质期六个月，B剂保质期三个月。 2、 包装规格为每组10kg其中包含主剂5kg桶、固化剂5kg桶。 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。