双组份继电器密封胶8613AB 一、性能及应用: 1、 适用于一般电子元器件灌封及继电器密封的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化; 2、 常温固化过程中放热温度低,最高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异 3、 固化后表面光亮、整平,固化物防潮和绝缘性能优异。 使用工艺: 配胶:将A和B组分以重量比10 :3计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温条件下 自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g 的混合胶在25℃下约为30~60分钟,配胶量越大,可操作时间越短。 固化条件:在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化 70℃~80℃条件下,1~2小时可完全固化 贮存及注意事项: 1、 此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期为1年; 2、 A组分在贮存过程中填料会有些沉降,请搅拌均匀后使用。 六、 包装规格: 6.5公斤/套 注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据 *本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系