北京天拓文仪科技有限公司

随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对PCB基材不断提出新要求，要求PCB基材除具有常规PCB基材的性能外，要求PCB基材在高温和高频（300MHz）下介电常数和介质损耗因数小且稳定。常规的FR-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路，且不能长期高温环境工作。a.FR-4覆箔板玻璃化温度低，耐高温性差，因此高密度组装大功率器件时，易导致铜导线脱落，使PCB的可靠性下降；在PCB钻孔时，钻头高速旋转发热使树脂软化而产生孔壁腻污。b.FR-4覆箔板的介电常数大，由高频下信号传播速率（V）与介质层介电常数的关系式V=k1C/ε可知，介电常数越大，信号传播速度越慢，因而不能用于高频电路；c.常规FR-4板的z轴热膨胀系数大，在多层板焊接和高低温循环冲击时，热应力会使金属化孔的可靠性降低，因而无法用于制作高可靠性电路。本文介绍的高频电路基材——覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是为满足耐高温高频电路开发的基材。