深圳市金腾龙贸易有限公司

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SMT助焊剂原料第一品牌【金腾龙，李小姐，13714577769】我公司以迎合、满足客户需要的包装产品为已任，设有独立的研发部门，不断推陈出新。“以客户要求为先导，以卓越品质为目标，以持续发展为动力，不断创造包装行业新奇迹”的质量方针和“急客户之所急，想客户之所想”的服务理念，会让我们共发展、共赢、同辉煌。

　　SMT助焊剂原料供应商讲解倒装晶片的组装的助焊剂工艺

　　助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。

　　我们之所以选择助焊剂而非锡膏，是因为超细间距的锡膏印刷会有很大的“桥连”风险 同时考虑到混合装配 工艺的兼容性，免洗型助焊剂是一个比较好的替代方案。

　　如何选择合适的助焊剂及其量的控制是该工艺的关键。不同的助焊剂的润湿能力，黏度及与其他材料的兼容性 会不一样。助焊剂量的多少会影响到焊接完成后其在基板上的残留量，而助焊剂的残留量会影响后面的底部填充 工艺及产品的长期可靠性。由于晶片与基板之间的间隙非常小，要清除晶片底下残留的助焊剂非常困难，所以， 需要选择低残留免清洗的助焊剂。

　　(l)助焊剂的黏性和应用方式

　　(2)助焊剂的润湿能力

　　(3)助焊剂浸蘸工艺控制

公司名称：深圳市金腾龙贸易有限公司
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