苏州斯明特电子设备有限公司

产品介绍新型高效的加热风道及加长的有效加热区，使热传导均匀充分，大大提高了加热的效率和均匀性。
● 改进型助焊剂回收系统，维护简单方便。

● 润滑油非直接加注至链条上，减少碳粒子的形成；
● 导轨采用分段设计，并经过硬化处理，坚固耐用。

● Windows XP系统，控制软件支持中英文切换，操作简单；
● 具有故障智能诊断功能，可显示个故障，自动在报警列表中显示及存储；
● 控制程序可自动生成和备份各项数据报表，便于ISO9000管理。
采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接；        
2  专用风轮设计，风速稳定；        
3  各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大；        
4  升温快，从室温到工作温度≤20MIN；        
5  进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小；        
6  炉体采用气缸顶升，安全棒支撑；        
7  链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力；        
8  特制优质铝合金导轨，自动加油系统；        产品属性适用锡膏类型 无铅焊料 / 普通焊料
加工最大基板尺寸(MM) MAX  400(mm)
适用元件种类 0402.  02005小元件CSP、BGA等单面/双面板
                   机    体
机身尺寸 L*W*H（MM） 5200*1300*1550
机体重量 2000KG
温区构成 上8区热风 、下8区热风、16个温控、2个专用冷却区
温度控制
温度控制方式 各温区独立PID控制
温区控制精度 ±1℃
PCB横向温度偏差 ±1.5℃使用方法按工程掊圳的操作方法及机器说明书操作指南,需专人操作,非操作人员不能操作维护和保养按机器说明书上的维护和保养要求特性说明上下对流,热风微循环,上八下八.标准无铅工艺其他说明采用世界领先的热风循环技术,把整个炉胆分为1880小区,其热风从吹风孔吹出后经过炉膛边收风孔收回, PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.交易说明生产周期15-20天,价格面议