成都托马斯科技有限公司

名称 托马斯PI线路板高温胶（THOP-2） 概述 本品系环氧树脂双改性胶粘剂，单组份，热压快速固化，无气泡、无干花、蛇眼、粘接强度高，耐温性优良，干片后质地柔软，操作简便。 适用 范围 适用于PI、铝基、FPC等线路板制作生产制作中用于铝、铜膜、复合材料（玻璃纤维、芳纶、PI、PET、纸张等）的自粘与互粘，及高温回流焊要求。 性能 ?外观：为浅色粘稠液体，无固体颗粒。25±3℃粘稠度600-750mps.固含量58.8%，常温下，触变形强， ?固化速度快，180±5℃时1——5分钟固化，或150±5℃1小时固化，完全冷却后即接近最大粘接强度。 ?粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。 ?耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ?粘接表面无需严格处理，使用方便。 ?安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。 ?贮存稳定性较好，3℃贮存期为半年。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-65－+350℃ （铝/铝）粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa剪切强度≥20Mpa230℃:拉伸强度2.5－4Mpa PI(膜20-25um)/铜膜粘结剥离强度PI膜破坏回流焊260-288℃30-90s合格 使用方法 1、将被复合或被粘接材料表面去污、擦净并烘干。 2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面，调整烘道或传送带速度，温度控制在145±5℃，22—60秒钟干片。 3、干片在相对湿度55%，25±3℃环境保存期为3-6个月。 4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材，将热压温度控制在180±10℃，压力3Mpa，1m固化，缓慢冷却后即可，胶水热压时流动速度及流动角度可调整。 注意事项 1、操作环境注意通风，排风。 2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。