深圳市和合信电子科技有限公司

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【和合信电子科技，严先生，13713913986】深圳市和合信电子科技有限公司位于美丽富饶的深圳经济特区宝安机场附近，交通便捷，是一家经ISO90012008国际质量管理体系认证，专业从事单、双、多层线路板及LED金属基线路板的设计、生产和销售的高科技企业，公司目前分为LED照明线路板厂区及FR4线路板厂区，拥有员工200余人，年生产线路板 15万平方米，公司拥有一支完善的线路板生产专业化队伍，有多名高级工程师和专业管理人员；拥有国内领先的自动化生产设备，精密的检测设备，行业领先的研发技术及严格的质量管理体系，公司具有独立的研发、设计、抄板能力，同时，公司还拥有自主知识产权的各类高性能、高导热铝、铜基板的设计、生产经验，为客户提供满意的服务。

　　今天和合信电子科技公司就和大家讲解下双面线路板孔化机理：

　　钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

　　1、化学沉铜机理：

　　在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。

　　2、电镀铜机理：

　　电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

　　一次铜在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借者钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附者于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境动击的厚度。

                以上是由双面线路板公司为大家提供的，希望可以帮助到大家！

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