深圳市福田区都会电子市场天奥胶粘经营部

三键2217J单组分环氧复合树脂 SMT(Surface Mount Technology)用粘合剂

使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和防止元件脱落，三键公司专门开发出了三键2217H·2217J。可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有优越的注射器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。
特点：
· 具有较强的粘合力，可以防止元件脱落。
· 可在80℃的条件下进行低温硬化。
· 加热到120℃以上时，可快速硬化。
· 具有优越的注射器涂敷稳定性。
· 具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用高速点胶机涂敷。特别是2217J对高速点胶机的适应性非常好。
主要用途：
· PCB上芯片元件的临时固定和脱落防止。
· 各种电子元件的粘合和固定等。