深圳市福田区都会电子市场天奥胶粘经营部

三键1230G 硅酮树脂封装剂

三键1230G是一种具备自我粘合性能的双组分加热硬化硅酮树脂封装剂，加热（标准硬化条件；100℃×1小时）即可完成硬化与粘合。硬化后形成橡胶状弹性体，具有良好的耐热性、耐寒性、难燃性、电气特性以及热传导性。
  特点：
· 具有良好的粘合性。
· 具有良好的耐热性与耐寒性。
· 具有良好的难燃性。（UL标准94V-0认证品）
· 电气触点故障适用品。
· 可使用时间长且操作性良好。
· 电气特性与热传导性优良。
· 不会产生反应副产物。
· 深度硬化性好。
主要用途：
非常适用于各种电气电子零部件或其周边机器设备的封装。