深圳市福田区都会电子市场天奥胶粘经营部

本系列产品是以硅酮树脂为主要成份的液态垫圈。因其性状为液态，所以可充分填充法兰面的间隙，可彻底防止泄漏。硬化后能够形成弹性体，从而具有优良的抗振动性和抗冲击性。此外，其耐热性良好，在温度较高的接合面也能够有效发挥密封功能。请根据使用地点与作业条件等选择最适当的产品。
 
主要特点和用途

● 在硅酮树脂类中最具耐热性。


● 挥发性低分子硅氧烷的含量在0.03%以下。


● 不腐蚀铜以及铜合金。