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三键1230H 双组分加热硬化型硅胶

三键1230H是双组分加热硬化型硅胶。将该双组分以1:1的比例进行混合加热使其硬化，硬化后变成具有优良耐热性、耐寒性、电特性的凝胶。另外，将低分子硅氧烷含有量(D3～D10)降低到0.01％以下，是对电气触点影响较小的可防止触点故障的产品。
 
特点：
· 配合比为1:1易于使用。
· 黏度比较低易于使用。
· 硬化为凝胶状。
· 电气特性良好。
· 耐热性、耐寒性良好。
· 低分子硅氧烷含有量降到0.01％以下。
· 可使用时间变长。

主要用途：
激光头的阻尼材料，电气、电子元件的封装剂。