统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10%,温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,即热设计。 软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压性,其材料本身具有一定的柔韧性,能很好的贴合到功率器件、散热铝片或机器外壳间,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的两元散热系统的最佳产品。该产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。
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