道康宁SE9184硅胶 电话:0*7%6*9-8.5.4.4.9.5.0.3 移动电话:I.8.9.9.8.0.8.I.I.I.4 传真:.0.7.6.9-8.5.4.2.5.5.0.2 联系人:杨勇 QQ:II75I59343产品介绍 典型特性 密度(25℃) 2.22 颜色(可见)
白色 表干时间(50%相对湿度) 5-10 凝固时间(h) 24 导热率(W/MK) 0.84 温度范围(℃) -40-200 邵氏硬度(A) 72 绝缘强度(mil) 500 保质期 12个月 道康宁SE-9184为无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂,是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。 热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的副产品,并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂可提供包含精炼型及UL-列表的产品。 加热固化型热传导粘合剂产品在固化过程中不产生副产品,能在深层和完全封闭的情况下使用。这些粘合剂将会对一般基材包括金属、陶瓷、环氧树脂硬质板、反应性金属及含填充料塑料等提供良好的无底涂粘合。可提供包含精炼型及UL-列表的产品。 道康宁SE9184热传导粘合剂主要用途
可用于粘合集成电路基材,粘合盖子与外壳;粘结散热器 SE9184热传导粘胶剂产品特性
一般特性:不含溶剂、低挥发性、气味少、热固化、触变的 产品使用特性:单组分 固化特性:甲氧基固化、脱醇固化 热性质:低温稳定性、高温稳定性 相容性:塑料、聚酯、陶瓷 稳定性:抗氧化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射 粘度/浓度相关特性:不衰退 粘接性:与FR4、塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆粘接性
道康宁SE9184使用温度范围 对于大部分的应用,硅酮弹性体和粘合剂应可在-45至200°C(-49至392°F)的温度范围内长时间使用,硅酮凝胶应可在-45至150°C(-49至302°F)以上温度范围内作业使用。但是,在低温及高温段的条件下,在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂,需要额外的考虑。 道康宁SE9184粘和 道康宁硅酮粘合剂是一种特别的配料,对许多活性金属、陶瓷、玻璃以及特定的层压制物、树脂及塑料等提供无底涂粘合。但是,对非活性金属基材或非活性塑料表面如Teflon?,聚乙烯或聚丙烯,其不具良好的粘合性,特别表面处理如化学酸洗或等离子体处理,有时可以提供活性表面及促进这类基材的粘合。
我司经营美国3M、乐泰、道康宁、东芝迈图、日本信越、施敏打硬、美国3M系列:CA5、CA40、CA100、171、847、4475、4799、94底剂、TL43、TL62、TL71、67、75、77、90、DP110、DP125、DP270、DP420、DP460、DP810、DP818、3748Q、3779Q、美国道康宁系列:DC732、DC737、DC 7091、DC791、DC1-2620、DC3-1953、DC3140、DC3164、SE4420、SE9168、SE9184、SE9187L、S、TC-5022、TC-5026等…
日本信越系列:KE45、KE3475、KE3498、KE3494、KE1204、KF96、KF99、KP369、G747、KS609、KS612、G-751、X-23-7762、KS64、