深圳市亮宇浩光电有限公司

高散热热电分离设计优势:主要代替3014，为日光灯节省成本，本产品量度高，散热好

【包装方式】：卷盘编带，防静电真空包
【正向电流】(IF)：150 mA
【正向电流脉冲】(IFp)：210mA
【允许反向电流】(IR)：25 mA
【功        耗】(PD)：536mW
【操作温度】(Topr)：-30~ 85
【贮藏温度】(Tstg)：-40 ~ 100℃
【芯片温度】(Tj)：110℃
【正向电压】(VF)：2.95-3.35V（110mA）
【亮            度】：10000-11500MCD（20mA）
【色            区】：冷白光x，y
【色温】：8500—30000K
【尺寸规格】：7.Ox2 .0x0 .8m m( LxW x H)，发光面d=6.0mm

■  应用领域 
广泛应用于户外广告牌、电子显示屏，交通信号灯、标志牌，汽车尾灯，，LED发光模组， LCD背光源、LED灯饰照明，LED软/硬光条等 
备注： 
a)材料焊接次数不超过2 次。 
b)焊接时请不要重压LED 灯。 
c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。 
二、手工焊接规范: 
手工焊接时，烙铁温度不高于300℃，每个焊脚焊接时间。