苏州晶洲装备科技有限公司

设备名称：有机清洗台 适用于：2-6寸硅片清洗 产品规格 控制模式：半自动控制（工件搬运为手动操作，工艺参数控制过程为自动） 总体规格： 1800mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H) 工件：2-6寸硅片 产能：25片/槽， 槽可按客户产能需求设计 电源：380V，50HZ，3KW 纯水：CL-PVC 进口DN25 管径，0.2～0.3 MPa 压力，用量MAX:2m3/h 抽风口：φ200*2抽风量MAX:1500m3/h ，风量口装有蝶阀，可手动调节 CDA: 0.4～0.6 MPa 压力，接管口径 ∮8mm，用量MAX:0.5m3/h N2: 0.4～0.6 MPa 压力，接管口径 ∮8mm，用量MAX:2m3/h 设备特点： 1. 半导体清洗设备骨架为SUS304，外壳采用2mm优质SUS304板制做； 2. 设备名称：有机清洗台 适用于：2-6寸硅片清洗 产品规格 控制模式：半自动控制（工件搬运为手动操作，工艺参数控制过程为自动） 总体规格： 1800mm(L)×1100mm(W)×2000mm(H) 工件：2-6寸硅片 产能：25片/槽， 槽可按客户产能需求设计 电源：380V，50HZ，3KW 纯水：CL-PVC 进口DN25 管径，0.2～0.3 MPa 压力，用量MAX:2m3/h 抽风口：φ200*2抽风量MAX:1500m3/h ，风量口装有蝶阀，可手动调节 CDA: 0.4～0.6 MPa 压力，接管口径 ∮8mm，用量MAX:0.5m3/h N2: 0.4～0.6 MPa 压力，接管口径 ∮8mm，用量MAX:2m3/h 设备特点： 1. 半导体清洗设备骨架为SUS304，外壳采用2mm优质SUS304板制做； 2. 半导体清洗设备采用10.4英寸“PROFACE”触摸屏人机界面操作和“三菱”PLC控制； 3. 半导体清洗设备的槽体设置温度、液位监控装置； 4.半导体清洗设备清洗区域配有高效过滤器，无二次污染机会； 5.半导体清洗设备采用耐腐蚀导线并通过耐腐蚀PE 管进行保护，防腐防水； 6.半导体清洗设备底部安装3mm 厚PP 防漏托盘，有效防止设备漏液损害厂务地板； 7.用户操作人员上料后，全过程自动化控制，减少人工干预。设备具有自动化程度高、运行成本低、生产效率高、性能稳定、安全可靠等特点； 8.半导体清洗设备安全性能高，设备在防漏液、加热、漏电等方面都做了严格的设计，确保人身和厂务安全；