东莞市西奈子新材料有限公司

高导热系数接着剂HiRECA系列

散热材料是夹在CPU、LED等发热体和散热器之间的导热材料，除了计算机、家电外，在电气化不断提升的汽车电子零件以及LED组件的散热上也有广泛需求。导热材料一般用于LED与CPU、高耗功芯片与散热材料之间，籍导热材料与散热材料之导热作用，而不致使LED、IC、CPU等零件因温度过高而产生效能降低或烧毁。因此东莞市西奈子新材料有限公司针对日益增加耗功的照明灯具与电子产品所需，提供高导热系数的接着剂HiRECA系列，接着剂的导热系数更高达4.5W/m?k，因此，除了提供高效能导热能力外，均可轻松进行组件Rework的工作。HiRECA系列采用Silicone作为基材，在Silicone内加入导热的元素，来达到导热的能力。

此外，针对有些晶体或LED模块在没有螺丝可以固定下，必须使用黏着的方式固定，故导热接着剂渐渐受到一般工程师与生产制程中所使用，而HiRECA系列的导热接着剂更是针对此一需求所开发出来高导热材料。目前市场上所用的散热接着剂热传系数大多为1～2W/m?k左右，东莞市西奈子新材料有限公司所发表之高热传导散热接着剂，系数为4.22W/m?k，在LED、电源半导体、PowerMOSFET等上，已得到很好的成效及应征了。

此外，随着电子设备的小型化和高性能化，对散热材料的需求也在进一步提高。本公司今后也将因应市场需求开发更高阶的产品。


特色
● 发热组件容易被固定，并具有优良的可操作性。
● 热传导性相比传统的有机橡胶和塑胶，高附着力，具有优良的热传导。
● 能在广泛的耐温度范围内使用。（-20℃～300℃）
● 能符合UL94难燃等性。
● 即使在7KV的电压下，也能提供完全绝缘能力。
● 符合RoHS指令。



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HiRECA高导热接着剂COM-G52规格
产品名称 COM-G52
黏度（Pa?s） 4.1
比重（25℃） 1.94
指触干燥时间（Tack free time) 30 min
硬化条件（hr/℃）/条件 1 hr/25℃、1.5 hr/20℃/自然固化（湿度40%以上）
硬度 Shore D 85 (JIS A2H; 铅笔硬度）
热传导性(W/m?K） 4.22
诱电率10 Hz 2.6125
诱电正接10 Hz 0.0171
表面组抗（Ω/sq) 1013以上
酸碱度（常温下） 中性
接着强度 铝（kgf/cm) 35（拉力断裂强度）
耐温范围 ﹣40℃～200℃（JIS K6500-7-5测试合格）
绝缘特性（交流电冲击） 瞬间高压 7KV    持续高压4KV（1分钟）
加工环境温度 20℃～300℃
包装方式：7g、600g











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