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铅含量检测方法
在我们平常的有害物质检测过程中，一些客户经常要测集成电路、三极管引脚镀锡层中的铅含量，以及一些金属片上镀锡层的铅含量。如何检测金属镀层的铅含量，是个比较头痛的问题，按照《电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 GB/Z20288-2006》，镀层属于不可拆分的样品，或者即使拆分，也只能用刮、磨等的方法，无法保证不把基体弄下来， 测试的精度无法保证，操作起来既费时又费力。若根据《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 SJ/T 11365-2006》第五章中的方法采用 X 射线荧光光谱仪检测镀层中的铅含量，只能是筛选用，也就是说只能定性的分析，而不能定量的分析。我们在实践过程中摸索出了一套可以精确测量镀层中铅含量的方法，通过验证，测量准确度是非常高的，测量结果也得到了客户的高度认可。