所有电镀从业人员都知道光亮剂/添加剂在电镀工艺中的重要性。事实上,如果没有添加剂,现今的电镀工艺必然有极大的分别。光亮剂/添加剂降低表面张力,创造更均匀和晶体排列更有系统,改善镀层的填平能力,增强镀层的扩散能力,及在某些情况下,改善延展性能、机械内应力、均镀性能或硬度。
大部分的添加剂是以有机物为主,但部分可能含有无机化合物。在电解过程中,差不多全部添加剂会慢慢地被分解,产生有机污染物。如果不能把有机物控制在允许的范围内,将导致工艺质量下降。添加剂的分解物经常都是头号污染源,还有被带进去的其它有机物,这些都会增加镀液中的杂质。
最初除去有机污染物的方法是整槽活性碳处理,程序包括把药水转移往另外的槽子,再进行碳大处理的工作。把药水加热,加入活性碳粉进行搅拌,再加入助滤剂,让药水静置并沉降。这种处理方法,因为沉积在处理槽的饱和渣滓是不适宜进行过滤的,只有用倾注的方法,把上层清洁的药水送往过滤槽,故经常导致药水损失达20%。这种大处理必须整条生产线全部停顿下来,所以通常我们为了避免停产,都是在废品率上升到不能接受的情况下才进行。然而在这个过程中,镀层的质量是随着时间的增长而下降的,累积的废品和药水的浪费都导致了整体的费用非常昂贵。
使用连续性活性碳净化处理方法来控制有机污染物已经有很多年的经验。基本上,把一层薄薄的助滤剂,经由过滤机的料浆罐涂在过滤媒体上,形成一层均匀的“饼”。一般采用水平盘状系统这样使用,也有配立式滤芯的。把粉状活性碳经由料浆罐分散地涂在助滤剂饼的表面。这种方法让全部液体与活性碳不断的接触,而流速相当于过滤系统的流速,因此可以高效的除去光亮剂和有机污染物。在正常模式下,槽内可用的有机物,比分解的多很多。“良好”的有机物的消耗速度非常快,对成本的影响也是很可观的。这种处理方法中,经常更换碳是很重要的工作,因为当碳吸附能力达到饱和状态,就会把已吸收的有机物质往镀液里面排放。
另一种活性碳净化方法是采用一个活性碳过滤系统,经常使用做定期处理。此系统与过滤系统很相似,另外配备一台泵和一个桶。这个设备做成可移动的,可以应用于不同的地方。活性碳桶里面盛装着散装活性碳颗粒的套管或布袋。使用套管令活性碳颗粒发挥最佳的效率。配上正常的滤桶,先把粒子除去,避免让杂质进入活性碳桶,增加碳颗粒的负担。一般采用密度1-10μ的滤芯。这种处理方法,可以除去槽液里全部的有机物质,并且可以与生产工序同时进行,控制分解有机物的含量。这种处理方法操作简单、成本较小,同时比整槽处理更加清洁。
现代金属表面处理行业,倾向于采用比较细致的方法,来控制有机物污染程度。我们也有多种活性碳净化器可供选择。如内置各种滤芯、散装碳粒、或装上碳粒的套管或布袋。其中,可更换活性碳颗粒的内置套管是效率最高的选择。有机污染物可分别以定质或定量的方法来检测及确定控制范围。比如制造印刷线路板行业,就可以用调节流经碳桶的次数或流速,来控制电解液沉淀铜的柔韧性。此净化方法可省却停产时间,保持产品质量的连贯性,减少光亮剂消耗量,同时也是最清洁及经济的净化方法。
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