苏州工业园区浩高电子科技有限公司

一、产品介绍： ＧＷ－８０３Ａ超声波金丝球焊机是针对发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及特殊设计半导体等电子器件进行内部引线焊接所设计的专业设备。焊接过程全部采用微电脑程序化控制，焊头部分的上下运动、位移及焊接工作台的运动均采用步进电机驱动、精密导轨和螺杆传动，确保焊机动作灵活、定位准确、速度快，使之适用于半导体器件内部引线的焊接。 二、产品特点： １）新型稳定的ＥＦＯ（负点子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球　 ２）焊点稳定可靠，一致性好 ３）兼容的工作台，可焊接多类平面型大功率ＬＥＤ支架、ＳＭＴ　芯片、晶圆等 三、产品属性： ｕ电源：单相２２０ＶＡＣ／１０％、５０Ｈｚ？？　 ｕ消耗功率：３００Ｗ ｕ适用金丝线径：２０－５０ｕｍ（０．８～２Ｍｉｌ） ｕ焊接温度：６０～４００　℃ ｕ焊接压力：３５－１８０Ｇ ｕ焊接时间：１－９９ｍｓ ｕ超声波功率：０－３Ｗ ｕ视觉系统：标准配置体视显微镜放大倍数，１５倍、３０倍 ？四、技术指标： １）电源功率：ＡＣ２００－２４０Ｖ，５０Ｈｚ，３００Ｗ； ２）金线：可焊金线线径０．７－２．０ｍｉｌ（１８－５０μｍ），线轴轴径２