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PCB板钻孔时，一般都会使用垫板，使用这种辅助材料有一定花费，但是使用上、下垫板有利于提高印制板的质量、提高成品率，实际上是降低了成本。 对钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上垫板本身成份不合树脂，否则钻孔时将腻污孔。要求导热系数大，能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔温度。要有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。如果上垫板表面又硬又滑，钻头可能打滑偏离原来的孔位。 目前国内使用的上垫板主要时０.３～０.５mm厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔如厚度０.３mm的LF2Y2(2号防锈铝，半冷作硬化状态)或LF21Y(21号防锈铝，冷作硬化状态)作为普通双面板钻孔的上垫板，效果较好，达到: • 硬度适宜，可以防止钻孔上表面毛刺 • 铝导热性好，对钻头有一定散热作用，能降低钻孔温度 • 与酚醛板、环氧板相比较，不会因为所含树脂而腻污孔。 国外有一种复合上垫板，其上、下两层是0。06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是0。35mm。不难看出，这种结构和材质能满足印制板钻孔上垫板的要求，用于高质量多层板的上垫板，其优点是： • 提高了钻孔质量； • 保证了孔位精度； • 延长了钻头寿命。 为适宜钻小孔和钻SMT或FPT板的孔，相应的将复合上垫板的厚度减到0.16mm，成为薄复合上垫板。 联系方式：13670117035刘生