加工定制：是品牌：EMITAC型号：GP-S25材质：合成石墨阻燃性：V-0耐温：-40~400（℃）颜色：黑色产品认证：RoHS & UL-94 V-0

手机专用1950W高导热柔性石墨膜   石墨片

1.  产品特点：

        石墨导热膜是全新的导热散热材料，散热效率高、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热，K=1000-1550W/mk，超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，搞功率密度电子器件，覅按钮，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良好的应用前景。

2.特性规格表：

规格单位EMITAC-GP-S70EMITAC-GP-S40C-GP-S25EMITAC-GP-S12颜色-银灰色银灰色银灰色银灰色材质-合成石墨合成石墨合成石墨合成石墨厚度Mm

0.07±0.005

0.04±0.0050.025±0.0050.012±0.005密度

g/cm3

1.5-2.01.5-2.01.5-2.01.5-2.0导热系数（水平方向）

W/m.k

800-10001000-15001500-17001700-1950导热系数（垂直方向）

W/m.k

15161717热扩散系数（X.Y）

Mm2/s

850-790850-790850-790850-790使用温度

℃

-40~450-40~450-40~450-40~450拉伸强度

Mpa

700650600550电阻值（Rti）

Ω/CM

————电阻值（Rth）Ω/CM

 

————热阻值（Rti）

K/M

0.040.040.040.04热阻值（Rth）

℃mm2/w

19191919阻燃性

V-0

V-0V-0V-0V-0耐折性能（Bending test R5/108°）

Times

20000200002000020000

 

手机散热方案介绍

                                                        第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片

手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张“7”字型的石墨散热片，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。

                                                                第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片

 

石墨片在手机的使用：