加工定制:是品牌:EMITAC型号:GP-S25材质:合成石墨阻燃性:V-0耐温:-40~400(℃)颜色:黑色产品认证:RoHS & UL-94 V-0
1.  产品特点:
        石墨导热膜是全新的导热散热材料,散热效率高、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热,K=1000-1550W/mk,超高导热性,易施工,柔韧,可压缩,可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆,亦可以修边,压制成型或涂覆胶水和塑胶,温度适用范围从-40~3000℃(惰性环境下)。无气体和液体渗透性,石墨层不老化和脆化,适用于大多数化学介质,石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案,可按客户特殊要求定制,应用广阔,如积体电路,搞功率密度电子器件,覅按钮,尖端电子仪器等的导热,散热元件,在航太,航空,电脑和电子工业领域有良好的应用前景。
2.特性规格表:
规格单位EMITAC-GP-S70EMITAC-GP-S40C-GP-S25EMITAC-GP-S12颜色-银灰色银灰色银灰色银灰色材质-合成石墨合成石墨合成石墨合成石墨厚度Mm0.07±0.005
0.04±0.0050.025±0.0050.012±0.005密度g/cm3
1.5-2.01.5-2.01.5-2.01.5-2.0导热系数(水平方向)W/m.k
800-10001000-15001500-17001700-1950导热系数(垂直方向)W/m.k
15161717热扩散系数(X.Y)Mm2/s
850-790850-790850-790850-790使用温度℃
-40~450-40~450-40~450-40~450拉伸强度Mpa
700650600550电阻值(Rti)Ω/CM
————电阻值(Rth)Ω/CM 
————热阻值(Rti)K/M
0.040.040.040.04热阻值(Rth)℃mm2/w
19191919阻燃性V-0
V-0V-0V-0V-0耐折性能(Bending test R5/108°)Times
20000200002000020000 
手机散热方案介绍
                                                        第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片
手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片,因此在这些芯片的封装层上面,贴有一张“7”字型的石墨散热片,散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在手机中间的金属板另一面,它对应连接的是屏幕的后部。
                                                                第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片
 
石墨片在手机的使用: