武汉欧屹光电科技有限公司

半导体激光  自主封装  更有绿光紫外选择  应用于金属  非金属的半导体激光打标

半导体飞行激光打标机简介: 
        用于喷印汉字、英文、数字、生产批号、生产日期、有效期、LOGO、实时时钟信息、防伪防窜数码等，满足制药行业GMP和食品行业HACCP的要求

半导体飞行激光打标机产品介绍：

采用优质绿光、紫外激光光源，532nm绿光和355nm紫外激光由于波长更短，在更容易让材料吸收的同时减少对材料的热扩散效应，对某些材料如HDPE材料采取打断分子键的方式进行标记，使得标记效果更清晰，达到纯黑、无触感、印刷体效果。

半导体飞行激光打标机优点：

1.结构灵活，专业支架可方便地安装在流水线上，并能轻松进行前后上下的调整，即使是工况复杂的流水线也能应对自如；

2.专业工业级激光器，确保更快的打标速度和标刻的一致性，保证24小时连续稳定加工，能轻松适应工业化批量生产的需求；

3.光电转换率高，能耗低，机器使用寿命长，为客户节约大量加工成本；

4.人机对话界面友好，所见即所得，操作简单易上手，不用担心操作工人人员经常变更的困扰。

5.广泛应用于电子元器件、电工产品、集成电路、五金工具制品、汽车配件、塑胶产品、精密器械等许多领域。

型号

OOI-FX7G

OOI-FX11G

OOI-FX3U

备注

激光波长(nm)

532

532

355

紫外可选5W

输出功率(W)

≥7

≥11

≥3

激光器可选15W

振镜打标速度

≥7m/s

最高可达9m/s

打印面积

110mm

可选140mm

打印聚焦

180mm

打印字体

划线式、点阵

打印模式

静态和动态

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