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波峰焊喷嘴\深圳波峰焊喷嘴\波峰焊喷嘴代理商:深圳市美电宝科技有限公司 
本公司提供各类波峰焊配件，及锡炉配件，愿我们的专业技术为你的生产解决因波峰焊设备故障所产生的后顾之忧！

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波峰焊焊接缺陷及有效解决方法！

（1）桥接。解决方法：使用可焊性好的元器件与PCB板；提高助焊剂的活性；提高PCB板的预热温度，增加焊盘的湿润性能；提高焊料的温度；去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。
  （2）润湿不良。解决方法：①印制电路板(PCB)和元件筏外界污染物污染了。这些污染物包含油、漆、脂等。这些污染物可通过适当的清洗方式清除，可选择用清洗剂清洗。②PCB及元件严重氧化。可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。③助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。
  （3）冷焊或焊点不亮。解决方法：焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动。
  （4）焊垫破裂。解决方法：通常是焊锡、基板、及零件脚膨胀系数与导通孔大小配合不好而造成，应在基板材质、零件材料及设计方面改善。
  （5）深色残余物及浸蚀痕迹。解决方法：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端，主要是因为不正确的使用助焊剂或清洗造成。松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可。
  （6）白色残留物。解决方法：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻,但客户不接受。
  （7）锡尖（又称冰尖）：解决方法：①基板的可焊性差，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善。②基板上金道(PAD)面积过大，可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善，原则上用绿(防焊)漆线将大金道面分隔，5mm乘10mm区块。③锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善。④出波峰后之冷却风流角度不对，