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[供应]供应山东代理斯米克银焊片

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更新日期：2014-05-20 15:20:05
有效期至：2015-05-20
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供应山东代理斯米克银焊片详细信息

BCu70PAg

主要化学成分：Ag25±1 P5±1 Cu余量

用途：适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。

BAg25CuZnSn（TS-25P）

主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量

性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁

应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条

含镉或锡的银焊条及银焊片

BAg60CuSn

主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量

性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好

应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

BAg35CuZnCd(HL314)

主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量

性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析

应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢

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