东莞市固标电子有限公司

信越高导热硅脂X-23-7783D
添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃
产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用：
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳
产品参数：
测试项目        X-23-7783D 
外观 灰色膏状 
比重         2.55 
粘度             200 
热导率（%） 3.5（5.5） 
使用温度 ℃ -50~+120 
挥发率（%） 2.43 

 
包装及保质期：
常用规格：1KG罐