湖北三工激光有限公司

光纤激光划片机技术方案

第一部分 设备介绍及技术方案

1．概述

半导体激光划片机

光纤激光划片机

YAG激光划片机

三工光电生产的激光划片机系列设备，工作光源采用半导体泵浦激光器或高性能光纤激光器、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。

系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

2．技术参数

型号

SYS-50

SDS-50

SFS-10/20

激光器类型

灯泵激光器

半导体激光器

光纤激光器

功率

50W

50W

10W或20W

划片精度

±10μm

±10μm

±10μm

划片线宽

≤50μm

≤50μm

≤30μm

划片速度

120mm/s

160mm/s

200mm/s

冷却方式

水冷

水冷

风冷

工作台幅面

350mm×350mm

工作台

双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

使用电源

380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

3．应用范围

•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

第二部分、公司简介

三 工光电地处武汉-中国光谷，是国家科技部创新基